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电镀的奥秘|《PCB007中国线上杂志》2022年7月号

  I-Connect007     七月 20, 2022

2022年7月号第65期 电镀的奥秘 电镀是电子电路制造工序中的关键步骤，尽管当前很多先进工艺都在尝试简化工序，但目前看来电镀C位还要维持很长一段时间。本期我们就来谈谈电镀的奥秘。   ...查看更多

KLA公司为ICS提供先进软件解决方案

  Sky News     七月 20, 2022

ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多

KLA公司为ICS提供先进软件解决方案

  Sky News     七月 20, 2022

ICS（IC载板）是PCB行业发展最快的领域，其先进的设计对制造设计、工艺优化和良率控制都提出了重大挑战。KLA凭借数十年的PCB软件解决方案的丰富经验，针对IC载板提供了先进的软件解决方案，其技术组 ...查看更多

Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

Barry Matties和Nolan Johnson采访了Sunstone Circuits公司的Matt Stevenson、Kelly Atay和 Dawn Delcastillo，分析了目前的 ...查看更多

Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

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Sunstone：与供应链策略共成长

  I-Connect007     七月 14, 2022

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